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外媒報導，蘋果VR即將正式亮相，這也是蘋果繼Apple Watch后開發(fā)的全新產品類別，也是元宇宙應用的一環(huán)，相關的供應鏈也開始摩拳擦掌，目前臺系的PCB廠中，已有部分廠商針對VR裝置的硬板、軟板以及軟硬結合板提供產品，或針對蘋果VR已在進行產品的合作設計開發(fā)，盼能搶得先機。 高階HDI/軟硬結合板 華通目前已有高階HDI的產品供應Meta Oculus的頭盔，主要是有兩塊高階的HDI，需要12層以上的HDI板，華通已與Oculus合作了二代的產品，由于Oculus占全球VR頭盔的6成市占率，華通則為其HDI的主力供應商；至于蘋果VR，市場預料可能會先以軟板或軟硬結合板切入，最快會在第四季量產，但對華通的營收來說占比仍低。 華通董事長江培琨表示，這兩年擴充的重慶二廠完成建設投入量產，良率和質量都達到預期。除了目前的市場之外，還會關注AR/VR頭盔、眼鏡等穿戴式產品、新能源車所用的車載以及ADAS相關PCB。 燿華是宏達電VR軟硬結合板的獨家供應商，宏達電在元宇宙的布局，燿華也可望跟進參與：至于美系產品，燿華也跟隨客戶進度，主要也是供應軟硬結合板為主。 蘋果VR設備即將亮相，臺PCB廠積極跟進 軟板 軟板大廠臻鼎目前產品應用中，即包括有VR、AR的產品，而臻鼎也是美系大廠的供應商，但公司身為全球第一大PCB廠，發(fā)展ONE ZDT的策略，目標客戶可在臻鼎-KY達到一站購足，所以公司未來在VR/AR市場，包括軟硬結合板、HDI以及硬板陸續(xù)都會切入，也看好元宇宙市場，目標全體產品在元宇宙的市占率大于40%以上。 臺郡去年開發(fā)Metalink技術，可滿足客戶低耗能高功效產品設計需求，關鍵在多層之下，怎么設計又省空間又節(jié)能，今年將從產品開發(fā)設計到制造流程深化，擴展運用此技術，提供客戶開發(fā)明后年如智能車導航、AV/VR 、ADAS以及低軌衛(wèi)星需求，這些新技術可望在明后年持續(xù)發(fā)酵，公司也正面看好高頻傳輸應用。 臺郡也一直配合蘋果穿戴式產品的研發(fā)進度，也將會是供應商之一，而VR產品在功能上有其特別的需求，臺郡的Metalink技術可做到多層、高速傳輸以及低延遲，將會是其VR產品早期切入的供應商。（來源：MoneyDJ） 轉載請標注來源！更多LED資訊敬請關注官網或搜索微信公眾賬號