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單面硬板夾軟板結(jié)構(gòu)的四層軟硬結(jié)合板1R+2F+1R 

L2-L3工藝流程

板材切割 – 機(jī)械。 鉆孔 – 陰影 – 按鈕圖像 -- 按鈕電鍍 – I/L D/F – I/L 曝光 – DES – AOI – B.O. – 粘貼覆蓋層 – 壓制覆蓋層 – 測量膨脹系數(shù) – PE 沖頭 – FQC

L1-L4工藝流程

NF PP 開窗 – 等離子 – B.O. – 按L1&L4為單銅芯 – Mech. 鉆孔 – 去毛刺 – 去污跡 – PTH+ 閃光 – 面板電鍍 – OL D/F – OL 曝光 – DES – AOI – S/M – C/M – ENIG – 預(yù)布線 – 激光開蓋 – 激光布線 – 路由 – ET – 沖壓加強(qiáng)筋 – FQC – 包裝

雙面硬板夾軟板結(jié)構(gòu)的六層軟硬結(jié)合板2R+2F+2R 

L3-L4工藝流程

板切割 –I/L D/F – I/L 曝光 – DES – AOI – B.O. – 粘貼覆蓋層 – 壓制覆蓋層 – 測量膨脹系數(shù) – PE 沖頭 --FQC

L12/L56工藝流程

切板—I/L D/F—DES—PE沖床—AOI—B/O

L1-L6工藝流程

NF PP 開窗 – 等離子 – B.O. – 按 L12&&L34&L56 – 機(jī)械。 鉆孔 – 去毛刺 – 去污跡 – PTH+ Flash –OL D/F – OL 曝光 –模板—SES – AOI – S/M – C/M – ENIG –預(yù)布線 – 激光開蓋 – 激光布線 – 路由 – ET – 沖壓加強(qiáng)筋 – FQC – 包裝

HDI六層軟硬結(jié)合板1+1R+2F+1R+1 ：1+HDI結(jié)構(gòu)的硬板夾軟板結(jié)構(gòu)

L3-L4

板切割 –I/L D/F – I/L 曝光 – DES -------– AOI– B.O. – 粘貼覆蓋層 – 壓制覆蓋層 – 測量膨脹系數(shù) – PE 沖頭 --FQC

L2/L5

Board cutting—I/L D/F—DES 蝕刻單面 — PE Punch—AOI—B/O Core厚大于0.2mm,需要在B/O前做預(yù)激光切割

L25

NF PP 開窗 – 等離子 – B.O. – 按 L2&&L34&L5 – 機(jī)械。 鉆孔 – 去毛刺 – 去污跡 – PTH+ Flash – 面板—IL D/F – DES – AOI —B/O

L16

沖壓—激光鉆孔—機(jī)械加工。 鉆孔 – 去毛刺 – 去污點(diǎn) – PTH+ 飛邊 –ODF – 模板 – SES – AOI – S/M – C/M – ENIG – 預(yù)銑 – 激光開蓋 – 激光銑 – 銑 – ET – 沖壓加強(qiáng)筋 – FQC – 包裝

2+HDI結(jié)構(gòu)六層軟硬結(jié)合板1+1F+2F+1F+1

L3-L4

板材切割 – 機(jī)械。 鉆孔--陰影--按鈕圖像--按鈕板--I/L D/F--I/L曝光--DES--AOI--B.O. – 粘蓋層 – 壓蓋層 – ENIG – 沖指 – 測量膨脹系數(shù) – PE 沖孔 – FQC

L2/L5

板材切割 單面FCCL 準(zhǔn)備

L25 

NF PP 開窗 – 等離子 – B.O. – 沖壓L2&&L34&L5 – 激光鉆孔 –– 去污 – PTH+ Flash – 面板—IL D/F – DES –UV Cut PI -- AOI —B/O

L16

沖壓—激光鉆孔—機(jī)械加工。 鉆孔 – 去毛刺 – 去污點(diǎn) – PTH+ Flash – 面板 – D/F--- DES – AOI – S/M – C/M – ENIG – 預(yù)布線 – 激光開蓋 – 激光布線 – 布線 – ET – 沖壓加強(qiáng)筋 – FQC – 包裝

八層軟硬結(jié)合板1+HDI硬板夾軟板的層壓結(jié)構(gòu)（兩次壓合）

L4-L5

板切割 –I/L D/F – I/L 曝光 – DES –AOI – B.O. – 粘貼覆蓋層 – 壓制覆蓋層 – 測量膨脹系數(shù) – PE 沖頭 – FQC

L23/L67

板切割 – I/L DF – IL 曝光 – DES – PE 打孔 --- AOI—B.O.

L27

NF PP 開窗 – 等離子 – B.O. – 按 L23&&L45&L67 – 機(jī)械。 鉆孔 –– 去污 – PTH+ Flash – 面板 – IL D/F – DES – AOI –B/O

L16

沖壓—激光鉆孔—機(jī)械。 鉆孔 – 去毛刺 – 去污點(diǎn) – PTH+ Flash – 面板 – D/F--- DES – AOI – S/M – C/M – ENIG – 預(yù)布線 – 激光開蓋 – 激光布線 – 布線 – ET – 沖壓加強(qiáng)筋 – FQC – 包裝

八層軟硬結(jié)合板2+HDI硬板夾軟板的結(jié)構(gòu)（三次壓合+一次屏蔽膜壓板）

L4-L5

板切割 –I/L D/F – I/L 曝光 – DES–– AOI– B.O. – 粘貼覆蓋層 – 壓制覆蓋層 – 測量膨脹系數(shù) --- PE 沖頭 – FQC

L3/L6

板切割—I/L D/F—DES精密單面—PE沖頭—AOI—B/O

L25

NF PP 開窗– 等離子 – B.O. – 按 L2&&L34&L5 – 機(jī)械。 鉆孔 – 去毛刺 – 去污跡 – PTH+ Flash – 面板—IL D/F – DES – AOI —B/O

L27

沖壓—激光鉆孔—去毛刺—去污點(diǎn)—PTH+毛邊—面板—IDF—DES—AOI—B.O

L16

沖壓—激光鉆孔—機(jī)械。 鉆孔 – 去毛刺 – 去污點(diǎn) – PTH+ Flash – 面板 – DF – DES – AOI – S/M – C/M – ENIG –-預(yù)布線 – 激光開蓋 – 貼屏蔽膜 – - 壓屏蔽膜--激光繞線-繞線-ET-FQC-包裝

超薄四層軟硬結(jié)合板R-F結(jié)構(gòu)1+HDI

 1.板厚很薄,通常在0.3mm左右

 2.軟板區(qū)面積大,超過總面積的1/3

 3.軟板區(qū)內(nèi)有ENIG

 4.疊層設(shè)計(jì)無法用硬板夾軟板或者使用單面軟板夾軟板的設(shè)計(jì)

對策:  

1.軟板區(qū)貼Arisawa 的單面耐高溫保護(hù)膠帶 PAA1025PT 50um厚 或PAA0515PT 27.5um厚

2.NF PP開窗設(shè)計(jì): 延R-F分界線只留2~3mm開窗區(qū)域,讓膠帶邊露出 見上圖 .

3.外層完成綠油、ENIG及預(yù)鑼工序后, 將膠帶連同上面壓合的NF PP一起撕起,然后切型，

GME提案如下：

1.IVH孔壁銅厚：10um以上。

2.TH孔壁銅厚：18um min.20um avg.

3.飾面板厚度：0.327mm+/-0.05mm

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