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軟硬結合線路板是柔性線路板與硬性線路板經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板，具有重量輕，體積小，三維空間可自由彎曲、伸縮、折疊等優點。 六層軟硬結合板作為軟硬結合板中的一種多層的形式，在手機雙攝布線領域應用的尤其廣泛，尤其在手機追求輕薄的時代背景下。六層軟硬結合板的總厚要求越來越嚴苛。 但常見的六層剛撓結合板均是采用中間基材兩端附著內壓延覆銅箔的方式作為基礎層，其總厚無法被大大的局限，且當剛性外層的聚丙烯薄膜較薄時，無法滿足層與層之間的絕緣功能。
六層軟硬結合板樣品實拍圖
為了解決以上現有技術的不足，線路板工廠設計了一種六層軟硬結合板的疊構結構。
手機雙攝布線六層軟硬結合板的疊構結構，包括剛性區域和柔性區域；剛性區域和柔性區域的中部均為撓性覆銅板，且撓性覆銅板的兩面均貼合有鍍銅層；位于剛性區域的鍍銅層的表面依次貼合有第一聚丙烯層、第一銅層、第二聚丙烯層和第二銅層；位于柔性區域的鍍銅層的表面貼合有覆蓋膜層，覆蓋膜層包括位于內層的聚氯乙烯層和位于外層的聚酰亞胺層。
撓性覆銅板包括內聚酰亞胺層，內聚酰亞胺層的兩面均貼合有內銅層，內銅層的厚度為h1，內聚酰亞胺層的厚度為h2，h2>2h1。 第一銅層、第二銅層的外表面均附有電銅層。附于第二銅層外表面的電銅層的表面設有阻焊層，阻焊層的材質為聚硫橡膠。電銅層的面銅厚度為25um±5um，孔銅厚度為12um±2um。 第一聚丙烯層的厚度為d1,第一銅層的厚度為d2，第二聚丙烯層的厚度為d3，第二銅層的厚度為d4，d1＝d3,d2＝d4,且d1>＝3d2。以第一銅層12um為例，第一聚丙烯層設計為55um，聚丙烯層的厚度近似為銅層的三倍，再加上一定的安全余量。 鍍銅層的面銅厚度為20um±5um，孔銅厚度為8um±2um。內銅層、第一銅層、第二銅層的材質均為紅色電解撓銅。
通過采用撓性覆銅板作為中間層的設計，并在其表面通過電鍍鍍銅層來提升其導電能力，從而滿足基礎(雙層)的使用要求，再將剛性區域和柔性區域分別進行復層設計，剛性區域中通過第一聚丙烯層、第一銅層、第二聚丙烯層和第二銅層的設計，并對厚度進行1:3的精確設計，再加上一定的安全余量，以保證在滿足絕緣性的要求下，盡量的降低整體軟硬結合板的總厚，以保證本六層軟硬結合板可以應用到空間較小的領域。
柔性層的表面通過覆蓋膜層進行保護，具體的通過內層的聚氯乙烯層和位于外層的聚酰亞胺層對其進行封裝保護，通過聚氯乙烯層和聚酰亞胺層也不會破壞柔性層的彎折能力，從而保證軟硬結合板的正常使用。
六層軟硬結合板中可設計盲孔、通孔的示意圖
具體的如圖1所示，六層軟硬結合板的疊構結構，其可存在的盲孔的設計方式有七種，通孔的設計方式有一種，通過這些盲、通孔可以極大的豐富軟硬結合板的空間布線方式，從而在極小的空間內設計較為復雜的電路連接。
六層軟硬結合板的疊構結構，包括剛性區域和柔性區域；其中剛性區域共設有六層，分別為L1、L2、L3、L4、L5、L6。剛性區域和柔性區域的中部均為撓性覆銅板，且撓性覆銅板的兩面均貼合有鍍銅層；位于剛性區域的鍍銅層的表面依次貼合有第一聚丙烯層、第一銅層、第二聚丙烯層和第二銅層；位于柔性區域的鍍銅層的表面貼合有覆蓋膜層，覆蓋膜層包括位于內層的聚氯乙烯層和位于外層的聚酰亞胺層。
撓性覆銅板包括內聚酰亞胺層，內聚酰亞胺層的兩面均貼合有內銅層，內銅層的厚度為h1，內聚酰亞胺層的厚度為h2，h2>2h1。
第一銅層、第二銅層的外表面均附有電銅層，附于第二銅層外表面的電銅層的表面設有阻焊層，阻焊層的材質為聚硫橡膠。
電銅層的面銅厚度為25um±5um，孔銅厚度為12um±2um。第一聚丙烯層的厚度為55um,第一銅層的厚度為12um，第二聚丙烯層的厚度為55um，第二銅層的厚度為12um，鍍銅層的面銅厚度為20um±5um，孔銅厚度為8um±2um。
其他多層軟硬結合板：
八層軟硬結合板樣品實拍圖
十層軟硬結合板樣品實拍圖
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