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FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
而根據市場需求軟硬結合板目前又分為單面、雙層和多層軟硬結合線路板。多層板的層數沒有限制，目前已經有超過100層的軟硬結合板電路板，而平時更為常見的是4層和6層。那么，如何分辨軟硬結合板的層數呢？今天我們就一起來探討一下。
根據軟硬結合板的類型，可以分為單面、雙面和多層三種。
對于單面軟硬結合板，其特點是在一面有電路線條，而另一面則覆蓋基板或絕緣油墨，沒有線條。整個電路板在強光下呈現透明狀態，只有個別板或特殊工藝要求除外。在帶線橫截面的一側含有銅箔。
雙面軟硬結合板則是在兩面都有電路。銅孔被用作連接板兩側的“橋梁”。整個軟硬結合板在強光下呈現透明狀態，只有單個板或特殊工藝要求除外。在橫截面中，只有軟硬結合板的最外側兩側含有銅箔。
而對于多層軟硬結合板，它是在雙面板的基礎上，中間也加入了一塊夾層電路板。這種類型的軟硬結合板常見于手機、電腦、家用電器、汽車以及軍事、航空、定位、衛星、導航和火箭等領域。具體層數的確定需要借助專門工具進行檢測。
因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先，由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形，然后，下發到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃，然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規劃要求，將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合，再經過一系列細節環節，最終就制成了軟硬結合板。很重要的一個環節，因為軟硬結合板難度大，細節問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。
優點：軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。
缺點：軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產周期比較長。
通過以上介紹，我們了解到了軟硬結合板的分類和分辨方法。不同層數的軟硬結合板在不同的應用領域有著各自的優勢和特點。在選擇和使用軟硬結合板時，我們需要根據具體的需求來進行合理的選擇。
希望通過本文的介紹，能夠幫助大家更好地理解軟硬結合板的層數分類，并在實際應用中能夠做出更加明確的選擇。如果您對軟硬結合板還有其他疑問或者需要了解更多相關知識，歡迎隨時聯系我們，我們將竭誠為您提供幫助
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